西门子FloTHERM 2304是一款功能强大的热管理软件，也是目前最优秀的3D计算流体动力学软件之一，旨在模拟电子系统，子系统和封装中的气流和热传递。软件使用先进的CFD技术来预测组件，电路板和整个系统中的气流，温度和热传递，提供了设计合理的产品，可节省设计时间。并且这款软件还提供了CAD之前的概念设计空间探索，通过将ECAD和MCAD数据结合到最终设计验证，从而提高整个开发过程中的分析保真度,能够帮助工程师和设计师优化电子设备的热管理，提高产品性能，并减少开发时间和成本。该软件结合了先进的热传导理论和用户友好的界面，为用户提供了全面而高效的热分析工具。
2. 提供多种传热模型，包括空气流动、辐射传热和传导传热。
3. 可以模拟不同的工作条件，包括高温、低温和不同湿度。
4. 支持多种数据输入和输出格式，方便与其他工程软件协作。
5. 提供直观的热图和报表，帮助用户快速了解设备的热性能。
6. 可以进行散热器和风扇的优化设计，提高散热效率。
7. 支持多种热管理材料的模拟和比较，帮助用户选择最适合的材料。
8. 可以模拟设备的整个生命周期，包括设计、生产和运行阶段。
9. 提供多种自动化工具，减少手动操作，提高工作效率。
10. 支持多种操作系统和平台，适用于不同的工作环境。
2. 直观的用户界面，方便用户进行建模和仿真操作。
3. 提供丰富的热管理工具，帮助用户全面优化设备的热性能。
4. 支持多种工程数据的导入和导出，方便与其他软件的集成。
5. 可以模拟不同工作条件下的热性能，预测设备在不同环境下的工作效果。
6. 提供多种优化设计工具，帮助用户快速找到最佳的热管理方案。
7. 支持多种常见的热管理材料，方便用户进行材料的比较和选择。
8. 可以模拟设备的整个生命周期，帮助用户全面了解设备的热行为。
9. 提供丰富的学习资源和技术支持，帮助用户快速掌握软件的使用技巧。
10. 支持多种语言和平台，适用于不同的国家和工程环境。
2. 直观的用户界面，方便用户快速上手，减少学习成本。
3. 多种优化设计工具，可以帮助用户快速找到最佳的热管理方案。
4. 多种自动化工具，可以减少手工操作，提高工作效率。
5. 丰富的学习资源和技术支持，可以帮助用户解决各种热管理问题。
6. 多语言和平台支持，方便不同国家的用户使用。
7. 可以模拟设备的整个生命周期，帮助用户全面了解设备的热行为。
8. 支持多种常见的热管理材料，方便用户进行材料的比较和选择。
2、选择软件安装路径
3、然后选择安装类型，这里默认第一个典型安装即可
4、根据提示操作安装完毕，直接退出向导即可
5、将补丁中的ProgramData文件夹，复制到C盘下，选择替换原文件
6、将2304文件夹复制到软件根目录同名文件夹替换即可
默认路径为：C:\Program Files\Siemens\SimcenterFlother\2304
7、运行salt_mentor_licensing.reg，将注册信息导入到注册表中
8、至此，FloTHERM 2304完整版安装完毕，请放心使用。
2、高效能的前处理介面。
3、智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库。
4、FloTHERM基因：可汇入FloTHERM的分析资料PDML与PACK档。
5、FloTHERM基因：支援FloTHERM Pack所提供的2-resistor与Delphi模型。
6、支援EDA电子电路设计档案。
7、独特网格技术解决复杂几何的网格配置。
8、简易操作的后处理与高品质的图像呈现。
FloTHERM 2021集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型，自动后处理结果。FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间，使其深深嵌入设计流程中。
二、稳健的网格划分和快速求解器
FloTHERM 2021使工程师可以专注于设计，在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间。FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非保形网格接口。
三、可用性和智能热模型
通过FloTHERM中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象具有附加材料，附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
FloTHERM智能组件代表了大量供应商提供的全系列电子产品的IC，简化了模型创建，最大限度地缩短了解决时间并最大限度地提高了解决方案的准确性。
四、从元件到系统的热特性分析
将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合，实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题，组件的可靠性会呈指数级下降，因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
现在，FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。FloTHERM的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，避免在整个产品生命周期内出现热致故障
西门子FloTHERM软件功能介绍：
1. 通过建模和仿真，对设备的热管理进行全面分析和优化。2. 提供多种传热模型，包括空气流动、辐射传热和传导传热。
3. 可以模拟不同的工作条件，包括高温、低温和不同湿度。
4. 支持多种数据输入和输出格式，方便与其他工程软件协作。
5. 提供直观的热图和报表，帮助用户快速了解设备的热性能。
6. 可以进行散热器和风扇的优化设计，提高散热效率。
7. 支持多种热管理材料的模拟和比较，帮助用户选择最适合的材料。
8. 可以模拟设备的整个生命周期，包括设计、生产和运行阶段。
9. 提供多种自动化工具，减少手动操作，提高工作效率。
10. 支持多种操作系统和平台，适用于不同的工作环境。
西门子FloTHERM软件特点：
1. 先进的仿真引擎，可以精确模拟各种复杂的热传导现象。2. 直观的用户界面，方便用户进行建模和仿真操作。
3. 提供丰富的热管理工具，帮助用户全面优化设备的热性能。
4. 支持多种工程数据的导入和导出，方便与其他软件的集成。
5. 可以模拟不同工作条件下的热性能，预测设备在不同环境下的工作效果。
6. 提供多种优化设计工具，帮助用户快速找到最佳的热管理方案。
7. 支持多种常见的热管理材料，方便用户进行材料的比较和选择。
8. 可以模拟设备的整个生命周期，帮助用户全面了解设备的热行为。
9. 提供丰富的学习资源和技术支持，帮助用户快速掌握软件的使用技巧。
10. 支持多种语言和平台，适用于不同的国家和工程环境。
西门子FloTHERM软件优势：
1. 精准的仿真分析，可以为用户提供准确的热管理数据。2. 直观的用户界面，方便用户快速上手，减少学习成本。
3. 多种优化设计工具，可以帮助用户快速找到最佳的热管理方案。
4. 多种自动化工具，可以减少手工操作，提高工作效率。
5. 丰富的学习资源和技术支持，可以帮助用户解决各种热管理问题。
6. 多语言和平台支持，方便不同国家的用户使用。
7. 可以模拟设备的整个生命周期，帮助用户全面了解设备的热行为。
8. 支持多种常见的热管理材料，方便用户进行材料的比较和选择。
FloTHERM 2021破解版安装教程
1、从本站下载FloTHERM 2304压缩包，首选安装原程序2、选择软件安装路径
3、然后选择安装类型，这里默认第一个典型安装即可
4、根据提示操作安装完毕，直接退出向导即可
5、将补丁中的ProgramData文件夹，复制到C盘下，选择替换原文件
6、将2304文件夹复制到软件根目录同名文件夹替换即可
默认路径为：C:\Program Files\Siemens\SimcenterFlother\2304
7、运行salt_mentor_licensing.reg，将注册信息导入到注册表中
8、至此，FloTHERM 2304完整版安装完毕，请放心使用。
软件特色
1、强大的CAD档案支援度。2、高效能的前处理介面。
3、智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库。
4、FloTHERM基因：可汇入FloTHERM的分析资料PDML与PACK档。
5、FloTHERM基因：支援FloTHERM Pack所提供的2-resistor与Delphi模型。
6、支援EDA电子电路设计档案。
7、独特网格技术解决复杂几何的网格配置。
8、简易操作的后处理与高品质的图像呈现。
功能介绍
一、加速热设计工作流程FloTHERM 2021集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型，自动后处理结果。FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间，使其深深嵌入设计流程中。
二、稳健的网格划分和快速求解器
FloTHERM 2021使工程师可以专注于设计，在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间。FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非保形网格接口。
三、可用性和智能热模型
通过FloTHERM中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象具有附加材料，附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
FloTHERM智能组件代表了大量供应商提供的全系列电子产品的IC，简化了模型创建，最大限度地缩短了解决时间并最大限度地提高了解决方案的准确性。
四、从元件到系统的热特性分析
将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合，实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题，组件的可靠性会呈指数级下降，因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
现在，FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。FloTHERM的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，避免在整个产品生命周期内出现热致故障